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GD91M6L/S

語言

GD91M6L正面

GD91M6L側(cè)面

精密封裝設(shè)備

GD91M6L/S

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.采用分體式設(shè)計(jì)，機(jī)身小巧、配線靈活，雙臂180°旋轉(zhuǎn)固晶方式;

2.滿足RGB三種芯片混排、混晶、混固等特殊工藝固晶方式；

3.能力涵蓋2*4mil—20*20mil芯片，P0.5-P1.56等微間距產(chǎn)品；

4.滿足多臺設(shè)備連線接駁，同時可搭載天車方案實(shí)現(xiàn)整線無差別配比效率；

5.適配多種實(shí)用性功能，如：吸嘴清潔、底部飛拍、掃碼功能、混打功能功能等。

產(chǎn)品應(yīng)用

MiniLED主要應(yīng)用于AR/VR、車載顯示、智能穿戴、高清演播、高端影院、廣告顯示、辦公顯示等應(yīng)用領(lǐng)域。

適用產(chǎn)品：直顯MiniLED、背光MiniLED、及COB、COG、MIP多合一等多種倒裝產(chǎn)品的固晶。

產(chǎn)品參數(shù)

GD91M6S 全自動高速固晶機(jī)

固晶周期				≥72ms? 雙頭UPH：30-50K/H （實(shí)際產(chǎn)能取決于晶片與基板尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度				±15um
芯片角度精度				±2°
芯片尺寸				24-2020mil
適用支架尺寸				L:150-200mm W：50-120mm
設(shè)備外型尺寸（LWH				1176.5（正面長）1290(側(cè)面縱深)2186(高度)mm

GD91M6L 全自動高速固晶機(jī)

固晶周期				≥72ms??? UPH:30-50K/H （實(shí)際產(chǎn)能取決于晶片與基板尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度				±15um
芯片角度精度				±2°
芯片尺寸				24-6060mil
適用支架尺寸				L：150-400mm W：60-200mm
設(shè)備外型尺寸（LWH				1390（正面長）1530(側(cè)面縱深)2175(高度)mm

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